HBM(広帯域メモリ)は、DRAMのチップを何層にも積み重ね、TSV(シリコン貫通電極)で縦につないだメモリです。エヌビディアのGPUのようなAI向け半導体のすぐ隣に置かれ、AI半導体の世代が進むほど搭載量が増えます。量産できる3社のうち2社が韓国企業、SKハイニックスとサムスン電子です。
SKハイニックスはエヌビディアの主要なHBM供給元と広く報じられており、サムスン電子は新しい世代の品質認証を進めてきました。その周りにはKOSPI・KOSDAQ上場の中小型株が並びます。チップを積層するTCボンダーのハンミ半導体、パッケージングとテストのハナマイクロン、テストハンドラーのテクウィング、テストソケットのISC、レーザー装置のEOテクニクス、高圧アニール装置のHPSPなどです。
日本の投資家にとって材料になる情報の多くは韓国語で出ます。DARTの「単一販売・供給契約」開示、設備投資の開示、四半期決算、そしてエヌビディアの決算発表後のニュースです。このページでは上記の企業についてそれらを集め、見出しと開示タイトルを日本語に機械翻訳して表示します。
このページの読み方
まず開示の欄を見てください。供給契約の開示には「直近売上高に対する契約金額の比率」が載っており、小型の装置メーカーにとってその受注がどれだけ大きいかが分かります。次に30日間の記事数を比べます。急に増えるのは、エヌビディアの製品発表、顧客の品質認証の報道、決算の前後が多いです。
情報提供のみを目的としており、投資勧誘ではありません。見出しと開示タイトルは韓国語からの機械翻訳で、リンク先は韓国語の原文です。 更新: