HBM(高頻寬記憶體)是把多顆DRAM晶片垂直堆疊,再以矽穿孔(TSV)連接的記憶體,封裝在輝達GPU等AI加速器旁邊。AI晶片每升級一代,HBM的用量就增加。能大量生產HBM的三家公司中,有兩家是韓國企業:SK海力士與三星電子。
市場普遍報導SK海力士是輝達近期加速器的主要HBM供應商,三星電子則持續推進新世代產品的認證。周邊還有一群在KOSPI與KOSDAQ掛牌的中小型供應商:生產晶片堆疊用熱壓接合機(TC Bonder)的韓美半導體、封裝測試的Hana Micron、測試分選機的Techwing、測試座的ISC、雷射設備的EO Technics,以及高壓退火設備的HPSP。
對台灣投資人來說,真正的訊號多半以韓文發布:DART上的「單一銷售・供貨合約」公告、設備投資公告、季度財報,以及每次輝達財報後的新聞。本頁彙整上述企業的這些資訊,並將新聞標題與公告名稱機器翻譯成繁體中文。
如何閱讀本頁
先看公告欄:供貨合約公告會列出「合約金額占最近營收的比例」,可以判斷一筆訂單對小型設備商有多重要。再比較30天的新聞數量;數量突然增加,常出現在輝達產品發表、客戶認證消息或財報前後。
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