HBM·AI 반도체 관련주 뉴스
AI 서버에 들어가는 고대역폭 메모리(HBM), AI 전용 칩, 차세대 패키징·기판 관련 기사를 모았습니다. 메모리 업황과 빅테크 투자, 장비·소재 공급망 소식이 주로 다뤄집니다.
최근 7일 동안 HBM·AI 반도체 관련 종목 기사는 249건입니다. 그 전 7일(110건)보다 126% 늘었습니다. 최근 2주 동안 가장 많이 언급된 종목은 SK하이닉스(175건), 삼성전자(57건), 한미반도체(33건)입니다. 기사가 가장 많았던 날은 10월 28일(110건)입니다.
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SK하이닉스, HBM 다음은 HBF·3D 스택 D램…차세대 메모리 로드맵 공개
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- 안현 SK하이닉스 사장, 차세대 메모리 로드맵 공개·AI 최적화 강조뉴스후플러스 · 10.14 15:02
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한미반도체, 반도체대전서 HBM4용 TC 본더 등 선봬
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- 한미반도체, 반도체대전서 HBM4용 TC 본더 등 선봬연합뉴스경제 · 10.14 14:15
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에이직랜드, SEDEX 2026서 차세대 AI 반도체 솔루션 선봬
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- 에이직랜드, SEDEX 2026서 차세대 AI 반도체 솔루션 선봬이데일리증권 · 10.14 14:11
- 에이직랜드, SEDEX 2026서 차세대 AI 반도체 솔루션 선봬이데일리 · 10.14 14:11
- 에이직랜드, SEDEX 2026서 차세대 AI 반도체 솔루션 공개한다핀포인트뉴스 · 10.14 16:24
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안현 SK하이닉스 사장 "HBM 넘어 메모리 계층 최적화…AI 생태계 성장 견인"
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- 안현 SK하이닉스 사장 “HBM 넘어 3D 적층 D램·HBF로…메모리가 AI 성장 견인”인더뉴스 · 10.14 15:05
- [위클리오늘] SK하이닉스 안현 사장 "메모리 계층 최적화로 AI 성장 견인"···차세대 기술 로드맵 공개위클리오늘 · 10.14 16:16
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AI 반도체 설계부터 양산까지...에이직랜드, SEDEX서 차세대 AI 반도체 솔루션 선보인다
같은 소식 1건 더 · 1개 매체
- 에이직랜드, SEDEX서 맞춤형 AI 반도체 솔루션 공개지디넷코리아 · 10.14 16:22
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[포토] 삼성전자의 차세대 메모리 zHBM
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- [포토] 삼성전자의 차세대 메모리전자신문 · 10.14 14:36
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안현 SK하이닉스 사장 "HBM 용량 10배 HBF 개발…내년 1월 규격 마련"
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- 안현 SK하이닉스 사장 "HBF 내년 1월 최종 규격 발표"뉴스핌 · 10.14 12:30
- 안현 SK하이닉스 사장 “HBM만으론 한계”…HBF 내년 1월 최종 사양 확정"뉴스웍스 · 10.14 15:41
- 안현 SK하이닉스 사장 "HBF 최종 규격 내년 1월 확정"디일렉 · 10.14 17:51
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한미반도체, SEDEX서 AI 반도체 패키징 장비 공개…HBM4 시장 공략
같은 소식 3건 더 · 3개 매체
- 한미반도체, SEDEX서 HBM4·첨단패키징 장비 공개…AI 반도체 시장 공략EBN · 10.14 14:16
- 한미반도체, 'SEDEX 2026'서 HBM4·AI 반도체 첨단 패키징 장비 공개미디어파인 · 10.14 15:25
- 한미반도체, SEDEX서 차세대 AI 패키징 장비 공개지디넷코리아 · 10.14 15:58