HBM·AI 반도체 관련주 뉴스
AI 서버에 들어가는 고대역폭 메모리(HBM), AI 전용 칩, 차세대 패키징·기판 관련 기사를 모았습니다. 메모리 업황과 빅테크 투자, 장비·소재 공급망 소식이 주로 다뤄집니다.
최근 7일 동안 HBM·AI 반도체 관련 종목 기사는 249건입니다. 그 전 7일(110건)보다 126% 늘었습니다. 최근 2주 동안 가장 많이 언급된 종목은 SK하이닉스(175건), 삼성전자(57건), 한미반도체(33건)입니다. 기사가 가장 많았던 날은 10월 28일(110건)입니다.
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SK하이닉스, HBM 넘어 HBF·3D 적층 D램으로…AI 메모리 판 바꾼다
같은 소식 2건 더 · 2개 매체
- SK하이닉스 “HBM 넘어 HBF·3D 적층 D램으로”···안현 사장, 차세대 로드맵뉴스프리존 · 10.14 15:39
- SK하이닉스 “HBF·3D 적층 D램으로 AI 병목 해결”뉴스톱 · 10.14 19:59
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SK하이닉스 안현 사장 "2030년 AI 인프라 20배 성장"…HBM·HBF·3D D램 로드맵 공개
같은 소식 1건 더 · 1개 매체
- 안현 SK하이닉스 사장 "2030년 AI 인프라 20배 커진다 "한국경제TV · 10.14 13:29
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SK하이닉스 안현 “AI는 이제 시작”…HBM 넘어 3D 적층 D램·HBF 개발 강조
같은 소식 1건 더 · 1개 매체
- SK하이닉스 안현 “AI는 이제 시작”…HBM 넘어 3D 적층 D램·HBF 개발 강조조선일보 · 10.14 12:31
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“HBM 넘어 3D D램·HBF로”… SK하이닉스, AI 메모리 계층 전면 재편
같은 소식 3건 더 · 3개 매체
- SK하이닉스 안현 사장, HBM 넘어 3D D램·HBF로…차세대 AI 메모리 로드맵 제시이코노뉴스 · 10.14 14:33
- SK하이닉스, HBM 넘어 HBF로…AI 메모리 계층 최적화 추진PRESS9 · 10.14 16:45
- HBM 넘어 3D D램·HBF로…SK하이닉스, AI 병목 깰 ‘메모리 계층’ 재편동아일보 · 10.14 16:49
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삼성전자, SEDEX서 차세대 AI 반도체 기술력 과시…용인 클러스터 청사진 공개
같은 소식 3건 더 · 2개 매체
- 삼성전자, 360조 투입 '용인 반도체 클러스터' 청사진 공개이데일리 · 10.14 10:00
- 삼성전자, 360조 투입 '용인 반도체 클러스터' 청사진 공개이데일리 · 10.14 10:02
- 삼성전자, SEDEX서 용인 반도체 청사진 공개…HBM4E도 선봬아이뉴스24 · 10.14 11:22
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한미반도체, 미국 '세미콘 웨스트'서 AI 반도체 패키징장비 공개
같은 소식 1건 더 · 1개 매체
- 한미반도체, 미국 '세미콘 웨스트'서 AI 반도체 패키징장비 공개한민족센터 · 10.14 10:45
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한미반도체, 세미콘 웨스트서 HBM4 핵심 장비 공개
같은 소식 7건 더 · 7개 매체
- 한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·첨단 패키징 장비 공개연합인포맥스 · 10.14 10:47
- 한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개조선비즈 · 10.14 10:49
- 한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개조선일보 · 10.14 10:51
- 한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개이투데이 · 10.14 12:41
- 한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개디지털데일리 · 10.14 12:54
- 한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4 장비 공개…차세대 패키징 시장 공략 가속중앙이코노미뉴스 · 10.14 13:45
- 한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개아이뉴스24 · 10.14 15:05
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삼성전자, 반도체 대전서 HBM4E 등 AI 반도체 기술 총망라
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- 삼성전자, 반도체 대전서 HBM4E 등 AI 반도체 기술 총망라한민족센터 · 10.14 10:05
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삼성전자, SEDEX서 HBM4E·첨단 패키징 공개 … 용인 360조 투자 청사진
같은 소식 2건 더 · 2개 매체
- 삼성전자, SEDEX서 HBM4E·첨단패키징 공개…용인 360조 비전 제시이투데이 · 10.14 10:50
- 삼성전자, 용인 360조 투자 청사진 공개뉴스핌 · 10.14 11:04
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한미반도체, 美 세미콘 웨스트 참가…HBM·2.5D 패키징 장비 선봬
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- 한미반도체, 세미콘 웨스트서 HBM·2.5D 패키징 장비 공개디지털타임스 · 10.14 10:01
- 한미반도체, 美 세미콘 웨스트 참가…패키징 장비 공개뉴시스경제 · 10.14 10:05
- 한미반도체, 美 세미콘 웨스트 참가…HBM4·2.5D 패키징 장비 공개뉴스1 · 10.14 10:10
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문혁수 LG이노텍 사장 "유리기판 2028년 공급 가능할 듯"
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- 문혁수 LG이노텍 사장 “FC-BGA 내년부터 좋아질 것”…유리기판 2028년 공급이데일리 · 10.13 14:32
- 문혁수 LG이노텍 사장 "구미서 유리기판 파일럿 가동…2028년 공급 전망"디지털데일리 · 10.13 14:45